氮化鋁
規(guī)格：1-3μm?? 2-6μm?? 5-8μm?? -300目，-150目
用途：功率模塊，向電子封裝，測(cè)溫保護(hù)管，高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片，led，電器元件，砷化鎵表面的氮化鋁涂層，制作高導(dǎo)熱樹脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料，高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
產(chǎn)品特性：1.氮化鋁粉末純度高，粒徑小，活性大，是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。 　　2.氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料?！　?.氮化鋁硬度高,超過傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價(jià)高,只能用于磨損嚴(yán)重的部位.　　4.利用ain陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作gaas晶體坩堝、al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機(jī)耐蝕部件，利用其光學(xué)性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等?！　?.氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對(duì)酸穩(wěn)定，但在堿性溶液中易被侵蝕。ain新生表面暴露在濕空氣中會(huì)反應(yīng)生成極薄的氧化膜。利用此特性，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。ain陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用
性狀：白色粉末
化學(xué)成份
aln≥99.9%?? n≥32.5%?? o≤1%?? fe≤0.05% cr≤0.005% ni≤0.005%

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北京紅譽(yù)新材科技有限公司
吳紅葦
18611736526

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